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                銀漿
                產品名稱:銀漿
                產品型號:銀漿
                產品介紹

                VFD用銀電級漿料

                (Soldable silcer paste)

                牌號(Designation):SP-5065N、SP-5070N、SP-5075N

                使用條件(Application)

                基材(Substrate):玻璃基體、AI203陶瓷基體、Sic基體、及其它陶瓷基體。

                成膜方式(Application):絲網印刷150~250目(Screen Print150~250mcsh)。

                干燥條件(Drying)180℃~250℃/5min.

                燒成條件(Firing Process):580℃±20℃(Pcak Temp)峰值溫度,保溫(Keeping time)10min

                燒結周期(Firing cycle)60min

                銀含量(Siver content):65±2%,70±2%,75±2%。

                儲存(Storage):﹤25℃時間6個月(Six months)

                燒成膜基本性能(The properties of fired film)

                成膜致密,光滑,有金屬光澤,與玻璃及陶瓷基體匹配良好。

                (Smooth and condense film with silver colour compatible with oh miccontact layer)

                方阻(Sheet resistivity):≤4mcap;。

                附著力(Adhesive strength):≥2kg/mm2,(∮0.8m引線)。

                可焊性(Solder ability):Sn62Pb36Ag2,215℃~235℃浸錫面積(covered area): ≥90%。

                耐焊性(Solder resistance):215℃~235℃≥5(sec)。


                中溫銀電極漿料

                牌號(Designation):SP-5065? SP-5070? SP-5075

                使用條件(Application):

                基材(Substrate):玻璃基體、AI203陶瓷基體、Sic基體、及其他陶瓷基體。

                成膜方式(Application):絲網印刷150~250目(Screen Print150~250mcsh)。

                干燥條件(Drying)180℃~250℃/5min.

                燒成條件(Firing Process):580℃±20℃(Pcak Temp)峰值溫度,保溫(Keeping time)10min

                燒結周期(Firing cycle)60min

                銀含量(Siver content):65±2%,70±2%,75±2%。

                儲存(Storage):﹤25℃時間6個月(Six months)

                燒成膜基本性能(The properties of fired film)

                1、成膜致密,光滑,有金屬光澤,與玻璃及陶瓷基體匹配良好。

                (Smooth and condense film with silver colour compatible with oh miccontact layer)

                2、方阻(Sheet resistivity):≤4mcap;。

                3、附著力(Adhesive strength):≥2kg/mm2,(∮0.8m引線)。

                4、可焊性(Solder ability):Sn62Pb36Ag2,215℃~235℃浸錫面積(cover area): ≥90%

                5、耐焊性(Solder resistance):215℃~235℃≥5(sec)。


                高溫燒結用銀電極漿料

                牌號:SP-6050N? SP-6055N? SP-6060N

                用途:用于壓電陶瓷可焊銀電極的形成。

                漿料特性

                1、銀含量:SP-6050N:55±2%:SP-6055N:60±2%:SP-6060N:65±2%:

                2、粘度:400~500kcps(4#轉子25℃,0.3

                3、銀含量:SP-6050N:55±2%:SP-6055N:60±2%:SP-6060N:65±2%:

                4、粘度:400~500kcps(4#轉子25℃,0.3

                5、銀含量:SP-6050N:55±2%:SP-6055N:60±2%:SP-6060N:65±2%:

                6、粘度:400~500kcps(4#轉子25℃,0.3

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